Snapdragon SiP1: o chip brasileiro da Qualcomm


A Qualcomm e o governo brasileiro vêm trabalhando juntos desde 2015 no que ficou conhecido como “chipão”, e na última quarta-feira (13), ele se tornou realidade. O equipamento, agora chamado “Snapdragon SiP1”, concentra toda a eletrônica relevante de um celular inteiro em apenas um módulo.

As informações são de Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, em entrevista exclusiva durante a MWC 2019. De acordo com ele, são mais de 400 componentes embutidos no SiP1, o dobro do que era previsto originalmente em 2015.

“Nossa ideia básica é colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular; desde o processador, chip gráfico, memória RAM e ROM, Bluetooth, GPS, WiFi, RF Front End… tudo isso nesse módulo”, explicou Steinhauser.

“SiP” significa “System-in-Package” e passa essa ideia de oferecer um sistema inteiro em apenas um módulo. Com a redução no tamanho e melhor organização dos recursos, as placas-mãe de smartphones se tornarão mais simples e, no futuro menores, gerando espaço para recursos extras.

A Asus, por exemplo, a primeira fabricante do mundo a usar a tecnologia SiP em um smartphone comercial, já está aproveitando essas facilidades. Os ZenFones Max Plus e Max Shot apresentados ontem (13) pela empresa utilizam o SiP1. Por conta disso, foi possível incluir uma bandeja tripla, para dois chips SIM de operadora e um cartão de memória, todos independentes.

À esquerda, a placa-mão do ZenFone Max Shot com Snapdragon SiP1. À direita, a placa-mãe de um ZenFone 5 com chipset comum. Note a diferença na densidade de chips e a simplicidade dos projetos. (fonte: TudoCelular)


Também foi incluso uma terceira câmera em um projeto de celular que, normalmente, conseguiria comportar apenas duas. Esses dois smartphones da Asus também contam com uma bateria bem grande, de 4.000 mAh, para o seu tamanho. Eles também não são tão pesados, tampouco grossos demais.

Desenvolvido e fabricado no Brasil

As primeiras unidades do Snapdragon SiP1 estão sendo feitas no exterior, mas a Qualcomm pretende abrir uma fábrica Jaguariúna, no interior de São Paulo, inicialmente dedicada à fabricação desse componente.

“Tudo isso tem muito a ver com o Brasil porque, provavelmente, vamos desenvolver e fabricar esse módulo no país”, declarou Steinhauser.

A planta começa a operar já na primeira metade de 2020, e, quando estiver a todo vapor, poderá evitar a saída de cerca de US$ 20 bilhões do páis, cifra que o Brasil gasta todo ano comprando semicondutores do exterior para fabricar eletrônicos. Essa seria uma grande ajuda para manter a balança comercial no verde e ajudar a economia brasileira.

Configurações

O Snapdragon SiP1 pode ser considerado um chip intermediário ou intermediário premium porque se equipara mais ou menos a modelos como Snapdragon 625 e 632 em termos de desempenho. Sua CPU tem oito núcleos de 1,8 GHz, os quais são acompanhados pela GPU Adreno 506.

Já temos dois smartphones no mercado brasileiro que utilizam o SiP1 da Qualcomm. Eles são os ZenFones Max Plus e Max Shot, sendo esse último exclusivo para o mercado nacional. Os preços variam de R$ 1,3 mil a R$ 1,5 mil.

Fonte: AndroidPit| Tecmundo

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Leandro | レアンドロ・フェレイラ

Webmaster, programador, desenvolvedor e editor de artigos.

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